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ガシャコン/イベントガシャコン/デイリーチャレンジAGAIN のバックアップ(No.2)
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| 局地型ガンダム[OR]? | ○ | ○ | ○ |
| アクア・ジム(トリントン) | ○ | ○ | |
| ジム後期生産型(強襲装備) | ○ | ○ | |
| ジム・コマンド(モルモット) | ○ | ○ | |
| νガンダム | ○ | ||
| Zガンダム | ○ | ||
| ジ・O | ○ | ||
| 百式改 | ○ | ||
| ガンダムNT-1 | ○ | ||
| ガンダム | ○ | ||
| ジェガン(高機動仕様) | ○ | ||
| ハイザック | ○ | ○ | |
| ジム後期生産型 | ○ | ○ | |
| ザクⅡF2型(重撃装備) | ○ | ○ | |
| 陸戦用ジム | ○ | ○ | |
| プロトタイプジム・キャノン | ○ | ○ | |
| ZZガンダム | ○ | ||
| Gブル | ○ | ||
| ザニー | ○ | ○ | |
| ジム・スナイパーⅡ(ウォルフ) | ○ |
| ザクⅡC型[OR]? | ○ | ○ | ○ |
| リック・ドム | ○ | ○ | |
| ザクⅡS型 | ○ | ○ | |
| ザクⅡF型 | ○ | ○ | |
| ザクⅠ(ゲラート機) | ○ | ○ | |
| サザビー | ○ | ||
| キュベレイ | ○ | ||
| ジ・O | ○ | ||
| ガーベラ・テトラ改 | ○ | ||
| ケンプファー | ○ | ||
| シャア専用ゲルググ | ○ | ||
| キュベレイMk-Ⅱ(PT) | ○ | ||
| ハイザック | ○ | ○ | |
| ズゴック(ジオン軍残党機) | ○ | ○ | |
| ザクⅡF2型 | ○ | ○ | |
| 高機動型ザク(R-3S) | ○ | ○ | |
| クィン・マンサ | ○ | ||
| キュベレイMk-Ⅱ | ○ | ||
| プロトタイプ・ザク | ○ | ○ | |
| デザートザク(ロンメル) | ○ |
| DXガシャコンチケット | DXガシャコンを一回遊ぶことができるチケット |
| マスターメカニックチケット | メカニックチケットより効果の高いチケット |
| ガシャコンチケット×5 | 1枚消費することで、ガシャコンが遊べるチケット |
| 金塊トランク | シャア・アズナブルがホワイト・ベースに乗船していた 妹セイラ・マス宛に贈ったといわれている金塊が詰まったトランク |
| 攻撃ユニットパーツLV3 | 攻撃型ミッションユニットを使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 防御ユニットパーツLV3 | 防御型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 移動ユニットパーツLV3 | 移動型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 特殊ユニットパーツLV3 | 特殊型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 防御ユニットパーツLV2 | 防御型ミッションユニットLV2を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 移動ユニットパーツLV2 | 移動型ミッションユニットLV2を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 特殊ユニットパーツLV2 | 特殊型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 高精度モジュール設計図 | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要な設計図 構造や機構がより具体的に記載されている貴重なもの |
| 高性能改良モジュールコンデンサ | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要なコンデンサ 高出力な電気系統制御を実現することが出来る |
| 高性能モジュールチップ | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要な集積チップ 膨大なデータ処理を可能とするハイスペックなパーツ |
| 後期型モジュールコード | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要なコード データ損失率もかなり軽減られた高性能なパーツ |
| 高硬度モジュール複合フレーム加工材 | 耐久性を極限まで引き上げた複合フレーム加工材 衝撃だけではなく、熱や電気による破損も防ぐことができる |
| 量産用モジュール設計図 | 量産化が可能なモジュールを開発するために必要な設計図 より実用性の高いモジュールが開発できる |
| 量産型モジュールコンデンサ | 量産を目的としたモジュールを開発するために必要なコンデンサ コストの削減と性能の向上に成功しているパーツ |
| 量産型モジュールチップ | 量産化を目的としたモジュールを開発するために必要な集積チップ データ集積容量や処理性能向上に成功している |
| 中期型モジュールコード | 初期型の物を改良し、通信性能を引き上げたコード 短時間で多くの情報を通信することができる |
| モジュール用複合フレーム加工材 | 高度を改良することにより、激しい戦闘でも破損しにくくなった複合フレーム加工材 |
| 試作開発モジュール設計図 | 簡易なモジュールを開発するために必要な設計図 |
| 試作改良モジュールコンデンサ | 簡易なモジュールの開発するために必要なコンデンサ |
| 試作モジュールチップ | 簡易なモジュールを開発するために必要な集積チップ |
| 初期型モジュールコード | モジュールと機体のデータ通信を制御するために必要なコード |
| 低硬度モジュール複合フレーム加工材 | モジュールを保護するために必要なフレーム加工材 |
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