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ガシャコン/イベントガシャコン/デイリーチャレンジWINTER のバックアップ(No.4)
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 強襲 |  |  |  |
| アクア・ジム（トリントン） | ○ | ○ | |
| ジム（WD隊仕様） | ○ | ○ | |
| ジム（指揮官用） | ○ | ○ | |
| 陸戦型ジム（レイス仕様） | ○ | ○ | |
| ジム・キャノン（WD隊仕様） | ○ | ○ | |
| ジム・コマンド（モルモット） | ○ | ○ | |
| ジ・O | ○ | ||
| Zガンダム | ○ | ||
| νガンダム | ○ | ||
| 百式改 | ○ | ||
| ガンダム NT-1? | ○ | ||
| ガンダムTR-1（ヘイズル改） | ○ | ||
| ジェガン（高機動仕様） | ○ | ||
 重撃 | | | |
| マラサイ | ○ | ○ | |
| ガンキャノン最初期型［OR］? | ○ | ○ | |
| 陸戦用ジム | ○ | ○ | |
| ZZガンダム | ○ | ||
| Gブル | ○ | ||
 砲撃 | | | |
| ジム・キャノン（NA） | ○ | ○ | ○ |
 狙撃 | | | |
| ジム・スナイパーⅡ（ウォルフ） | ○ | ○ | ○ |
ジオン 
| 強襲 |  |  |  |
| リック・ディアス（黒） | ○ | ○ | |
| ザクⅠ（シャア機）［OR］? | ○ | ○ | |
| ザクⅡF型 | ○ | ○ | |
| リック・ドム | ○ | ○ | |
| ザクⅡS型 | ○ | ○ | |
| ドム・トロピカルテストタイプ | ○ | ○ | |
| ザクⅠ（ノリス・パッカード機） | ○ | ○ | |
| ザクⅠ（ゲラート機） | ○ | ○ | |
| ジ・O | ○ | ||
| キュベレイ | ○ | ||
| サザビー | ○ | ||
| ケンプファー | ○ | ||
| ガーベラ・テトラ改 | ○ | ||
| ザクⅢ改 | ○ | ||
| キュベレイMk-Ⅱ（PT） | ○ | ||
| 重撃 | | | |
| ズゴック（ジオン軍残党機） | ○ | ○ | |
| クィン・マンサ | ○ | ||
| キュベレイMk-Ⅱ | ○ | ||
| ルナタンク | ○ | ||
| 狙撃 | | | |
| デザートザク（ロンメル） | ○ |
両軍共通/アイテム類
| DXガシャコンチケット | DXガシャコンを一回遊ぶことができるチケット |
| マスターメカニックチケット | メカニックチケットより効果の高いチケット |
| 攻撃ユニットパーツLV3 | 攻撃型ミッションユニットを使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 防御ユニットパーツLV3 | 防御型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 移動ユニットパーツLV3 | 移動型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 特殊ユニットパーツLV3 | 特殊型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 防御ユニットパーツLV2 | 防御型ミッションユニットLV2を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 移動ユニットパーツLV2 | 移動型ミッションユニットLV2を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 特殊ユニットパーツLV2 | 特殊型ミッションユニットLV3を使用するために必要なアイテム 1回の戦闘で1個消費する |
| 高精度モジュール設計図 | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要な設計図 構造や機構がより具体的に記載されている貴重なもの |
| 高性能改良モジュールコンデンサ | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要なコンデンサ 高出力な電気系統制御を実現することが出来る |
| 高性能モジュールチップ | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要な集積チップ 膨大なデータ処理を可能とするハイスペックなパーツ |
| 後期型モジュールコード | 複雑で高性能なモジュールを開発するために必要なコード データ損失率もかなり軽減られた高性能なパーツ |
| 高硬度モジュール複合フレーム加工材 | 耐久性を極限まで引き上げた複合フレーム加工材 衝撃だけではなく、熱や電気による破損も防ぐことができる |
| 量産用モジュール設計図 | 量産化が可能なモジュールを開発するために必要な設計図 より実用性の高いモジュールが開発できる |
| 量産型モジュールコンデンサ | 量産を目的としたモジュールを開発するために必要なコンデンサ コストの削減と性能の向上に成功しているパーツ |
| 量産型モジュールチップ | 量産化を目的としたモジュールを開発するために必要な集積チップ データ集積容量や処理性能向上に成功している |
| 中期型モジュールコード | 初期型の物を改良し、通信性能を引き上げたコード 短時間で多くの情報を通信することができる |
| モジュール用複合フレーム加工材 | 高度を改良することにより、激しい戦闘でも破損しにくくなった複合フレーム加工材 |
| 試作開発モジュール設計図 | 簡易なモジュールを開発するために必要な設計図 |
| 試作改良モジュールコンデンサ | 簡易なモジュールの開発するために必要なコンデンサ |
| 試作モジュールチップ | 簡易なモジュールを開発するために必要な集積チップ |
| 初期型モジュールコード | モジュールと機体のデータ通信を制御するために必要なコード |
| 低硬度モジュール複合フレーム加工材 | モジュールを保護するために必要なフレーム加工材 |
